美国CIF等离子清洗机工作原理及常见用途介绍

美国CIF 等离子清洗机（Plasma Cleaner）清洗原理：

等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种存在状态，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频电源在一定压力情况下起辉产品高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。

美国CIF 等离子清洗机（Plasma Cleaner）常见三种用途：

1.金属表面去油污并清洗：金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、 铜焊和 PVD、CVD 涂覆前，需要用等离子处理来得到*洁净和无氧化层的表面。在这种情 况下的等离子处理会产生以下效果：

• 灰化表面有机层

   －表面会受到物理轰击和化学处理

   －在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发 －污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出 －紫外辐射破坏污染物 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。

• 氧化物去除

   金属氧化物会与处理气体发生化学反应

   这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。有时也采用两步处理工艺。*步先用 氧气氧化表面，第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。

• 焊接

   通常，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采 用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法 有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗。

2.等离子刻蚀物的处理：在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来。等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。