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读完这篇文章,我更懂半导体设备-匀胶机了

点击次数:227 发布时间:2020-02-24

  在过去的十年中,为了完成完成器件尺度的不断缩小,多重光刻技能被引进。现在,EUV作为下一代光刻光源被引进,成为继续坚持器件尺度缩减的候选技能。与此同时,针对最近的高生产率机器,工艺稳定性和机器质量是提高投资回报率的重点要素。匀胶机/显影体系(Coater/DeveloperSystem)的几个关键应战是改进CDU操控、改进图画陷落裕度以及EUV高产量解决方案中的缺点削减。为了应对这些应战,需求经过分析蚀刻后功能预算来继续改进硬件和工艺。另一个首要应战是改进机器状况办理。为了应对这一应战,需求增强晶圆状况监控和日志数据分析。本次讲演概述了新的匀胶/显影工艺技能以及匀胶/显影体系的新开发方向。
 

  烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。因为固化是从下往上,所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为最靠近基片的膜层会首先固化好,然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机因为升温敏捷,所以产值较高。烘烤时间用秒核算,而不是像传统烘箱用分钟或许小时核算。
 

  因为半导体制作工艺复杂,各个不同环节需要的设备也不同,从流程分类来看,半导体设备主要可分为硅片生产进程设备、晶圆制作进程设备、封测进程设备等。这些设备别离对应硅片制作、集成电路制作、封装、测试等工序,别离用在集成电路生产工艺的不同工序里。
 

  以集成电路各类设备销售额推算各类设备比例,在整个半导体设备商场中,晶圆制作设备为主体占比81%,封装设备占6%,测试设备占8%,其他设备占5%。而在晶圆制作设备中,光刻机、刻蚀机、薄膜堆积设备为核心设备,大约别离占晶圆制作环节设备本钱的24%、24%、18%。
 

  目前我国面临着同样的困局,国产配备首要布局中低端,在其他光刻机设备上首要依赖进口。国内光刻机厂商首要为上海微电配备、中电科48所、中电科45研究所等。而中电科研究所尽管产出光刻机,但首要集中在离子注入机、CMP、ECD等设备上,光刻机竞争力较弱。
 

  公司首要从事半导体设备、微细加工设备的产品研制、设计开发、生产出售,并展开相关工艺的研讨及使用。首要产品:匀胶机(SC)、烘胶台(BP)、曝光机、刻蚀机(RIE、ICP、IBE)、等离子体淀积台(PECVD)、磁控溅射台(Sputter)、去胶机、溅射/刻蚀/淀积一体机、键合炉等。
 

  使用规模触及微电子、光电子、LED、MEMS、传感器、平板显示、通讯等领域,首要用于科研机构、大专院校、生产企业和公司进行各种器件的研讨、开发和批量生产。公司建有“微细加工工艺演示线”以“开放实验室”的形式对各大专院校、研讨院所、企业等相关研讨、生产单位开放。在“开放实验室”里用户可获得:设备选型、项目预研与立项、协作攻关、工艺训练、外协加工等服务支撑。
 

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