匀胶旋涂仪的工艺特点

　　按自动化程度可分为：

　　a）自动匀胶设备；b）半自动匀胶设备。

　　2按有无烘干方式分为：

　　a）带烘干装置的匀胶设备；b）不带烘干装置的匀胶设备。

　　3按加工基片几何形状可分为：

　　a）圆片匀胶设备；b）方片匀胶设备。

　　匀胶旋涂仪的工艺特点要求硅片在托盘真空吸力的作用下随主轴一起高速旋转，因此匀胶托盘的几何参数将对被吸附的硅片形变产生一定的影响，而过大的硅片形变将影响其表面形貌和平面度，从而影响光刻胶的均匀性。通过数值解和解析解，指出随着匀胶膜厚的变薄，其受表面形貌的影响将增大；通过数学模型和计算机模拟分析了离心转数等参数对旋涂性能的影响规律，并通过实验分析指出基底不平将直接导致涂胶均匀性变差，从而使集成电路芯片显影后线条黑白比改变。

　　控制和显示：

　　1.非常方便设定处理速度和加速度程序段；可设置顺序循环控制；

　　2.显示精度控制在设定值的0.006%以内；

　　3.操作者可随时随地自由实现人机交互。

　　匀胶旋涂仪既然是科研开发上制备薄膜材料*的方法之一使用者对于该设备大的期待就在于其能够“均匀”地涂敷试液或者胶液。通常我们会用均一性和可重复性来衡量薄膜材料制备的好坏。