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匀胶旋涂仪的知识点介绍

发布时间:2022-06-15      点击次数:150
  匀胶旋涂仪主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。匀胶旋涂仪价格实惠,操作简单,结构小巧紧凑,占地空间小,为实验室提供了理想的解决方案。能够较大限度的保证旋涂均匀;可对大小不同规格的基片进行旋涂。
 
  匀胶旋涂仪通过在片托上产生负压,将需要旋涂的基底材料吸附在片托上,胶液滴注在基底材料的表面,通过准确调节电机的旋转速度,以此来改变离心力大小,同时通过滴胶装置控制胶液的流量,来达到制备薄膜所需的厚度,另外薄膜厚度也取决于旋涂时间,胶液的粘度,余覆的温度和湿度等环境因素。
 
  匀胶旋涂仪旋转速度的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速如果误差很大,对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。匀胶旋涂仪的真空泵一定要选用无油的,压力标定准确,因为任何的油污都可能堵塞真空管道,如果真空吸附力降低,会导致基片吸附不住而产生“飞片”的情况,还会让滴胶液不慎进入真空管道系统造成完全堵塞。

 

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