一起了解下氧等离子清洗机的五大核心单元

　　氧等离子清洗机是依托等离子体表面处理技术，以氧气为工作气体实现材料表面精细化清洗、活化与改性的专用设备，核心在真空环境中将氧气电离为活性氧等离子体，通过等离子体与材料表面的物理、化学作用，去除有机污染物并优化表面特性，全程无化学试剂、无二次污染，是精密制造、电子、半导体等领域实现表面精细化处理的核心设备。该设备广泛应用于半导体晶圆、电子元器件、光学元件、医用器械等产品的生产加工环节，为后续的粘接、焊接、镀膜、封装等工艺提供洁净、高附着力的表面基础，是现代制造业中不可少的表面处理工具。
 

　　氧等离子清洗机为模块化集成结构，各部件均围绕真空环境构建、等离子体生成、氧气精准控制、表面反应调控设计，核心由真空系统、等离子体发生系统、气体控制系统、反应腔室、控制系统五大核心单元组成，各单元分工明确、协同工作，无冗余结构，且可根据处理需求选配工装夹具等辅助部件：
 

　　真空系统：是设备运行的基础，由真空泵、真空管路、真空检测元件组成，负责将反应腔室抽至工艺所需的真空度，并维持真空状态的稳定；真空检测元件实时监测腔室内的真空压力，反馈至控制系统实现精准调控，保证等离子体的稳定生成和反应的顺利进行。
 

　　等离子体发生系统：是等离子体生成的核心，由射频电源(主流)、匹配器、电极组成，射频电源提供高频电场能量，匹配器用于调节电源与电极之间的阻抗匹配，保证能量高效传递至腔室，电极则将高频电场引入反应腔室，实现氧气分子的电离，生成活性氧等离子体。
 

　　气体控制系统：负责氧气的精准输送与调控，由高纯氧气源、气体流量计、电磁阀、气体管路组成，能根据工艺要求精准控制氧气的进气流量和进气时间，保证腔室内氧气浓度的稳定；部分机型可搭配多路气体接口，实现氧气与其他气体的混合使用，满足特殊的表面改性需求。
 

　　反应腔室：是材料表面处理的核心空间，为密闭的真空腔体，采用耐等离子体腐蚀、高密封性的材质制成，内部配备电极和工件承载工装；腔室的结构设计保证等离子体在内部均匀分布，让待处理工件的所有表面都能与等离子体充分接触，实现处理；同时腔室做了隔热、防腐蚀处理，适应等离子体反应的特殊环境。
 

　　控制系统：设备的 “中枢”，由操作面板、触摸屏、可编程控制器和各类传感器组成，集成了真空度、气体流量、射频功率、处理时间等参数的调控与监测功能；操作人员可通过操作界面设置工艺参数，系统自动完成抽真空、通气体、启动等离子体、停止反应、抽废气的全流程控制，同时实时显示设备运行状态，部分机型可保存多组工艺参数，实现不同工件的快速切换处理。