等离子去胶机的优缺点介绍

工作流程是：在真空腔体中通入氧气或其他工艺气体，经射频、微波或电感耦合激发形成等离子体；活性氧自由基与光刻胶中的碳氢化合物发生氧化反应，生成CO₂、H₂O 等挥发性气体，再由真空泵排出。

对离子注入后硬化、碳化或石墨化的光刻胶，单纯氧气可能不够，常会加入 N₂、H₂、Ar、CF₄等气体提升去胶效率或降低对底层材料的损伤。

等离子去胶机的优点：

干法工艺，无化学废液，环保；

适合高深宽比沟槽、盲孔内部去胶，湿法药水难以到达的微观结构；

工艺参数可控，可与刻蚀工艺联机；

对部分不耐化学药液基底友好。

缺点：

对铝、部分金属、有机基底有腐蚀/氧化风险，工艺条件必须验证；

离子注入后严重碳化光刻胶，单纯氧气去胶速率很慢，需添加少量氟系气体；

设备采购、真空泵维护成本高于湿法去胶；

温度过高会造成胶碳化，反而更难去除。