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Spin Coater的优点和缺点有哪些?

发布时间:2021-04-20      点击次数:16
   Spin Coater的基本原理便是在在旋涂过程中,以每分钟1000转(rpm)的速度旋转的基板的离心力会在基板上分配几毫升的抗蚀剂。其优点是:高抗蚀剂膜厚度均匀性以及较短的涂覆时间,使得旋涂至少在微电子学中成为广泛应用的涂覆技术。旋涂后,已涂覆的抗蚀剂已经损失了大量溶剂,因此无需在进一步的处理步骤(处理,软烘烤)之前保持费时的延迟。
  局限和缺点:在非旋转对称基板的情况下,由于强烈的空气湍流,抗蚀剂在基板边缘附近形成了明显的边缘珠。
  Spin Coater对抗蚀剂膜厚度的影响当抗蚀剂剥离完成时,以一定旋转速度给出的抗蚀剂膜厚度保持足够长的旋转时间。达到膜厚所需的旋转时间随抗蚀剂粘度的增加而增加。低旋转速度也会导致增加时间,以获得恒定的抗蚀剂膜厚度。抗蚀剂膜中剩余的溶剂浓度也影响其厚度。在涂布过程中,溶剂浓度下降并达到约15-25%的饱和度,这取决于膜厚,对于较厚的膜则更高。
  在有纹理的基材上,所获得的纹理边缘覆盖范围很小,并且拓扑结构的某些部分可能根本不会被覆盖。仅有百分之几的抗蚀剂产率相当低。
  Spin Coater中的高环境溶剂饱和度会降低所获得的抗蚀剂膜的厚度,由于抑制了溶剂从抗蚀剂中的蒸发,导致膜的平整度降低。因此,与随后在旋涂机中涂覆有一定数量的新鲜抗蚀剂的晶片相比,一系列涂覆的前几个晶片可能会显示出稍高的膜厚。在这种情况下,需要借助于恒定的抗蚀剂膜厚度,在涂层系列开始时对一些虚拟晶片进行蚀刻将是有益的。该设备还会影响所获得的抗蚀剂膜厚度:与标准系统相比,旋转陀螺仪可将膜厚度减小两倍。
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