英国Ossila-Spin Coater
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Spin Coater技术性能
- 可在手套箱和通风厨内使用,基座面积仅为22.5x17cm。
- 无需真空泵、充氮气,节省保养维护费用。
- 创新设计非真空卡盘式吸盘,基材只需放置在卡盘式旋涂托盘适当位置,无需抽真空,就能达到较好的旋涂效果。
- 耐酸碱防腐蚀FEP覆膜操作界面,坚固的不锈钢外壳,钢化的玻璃盖和耐酸碱防腐蚀的衬垫和聚丙烯材质旋涂托盘,使得在各种苛刻条件下仍能保证仪器正常运行。
- 采用液晶显示+按键操作控制界面。智能程序化控制,10个用户自定义协议,每个协议下可设置10个程序,每个程序多50个步骤。
- 内置水平校准装置,大限度的保证旋涂均匀,可对大小不同规格的基片进行旋涂。
- 电磁安全开关,盖子打开卡盘停止,保证运行安全。
- 转速稳定性:<2%。
- 转速:120-6000rpm。
- 定时器:1-1000秒。
- 电源:DC24V、2A, 使用100-240V 50/60Hz电源适配器。
- 尺寸:220x170x132mm。
Spin Coater用于晶片基底材料的表面光刻胶涂覆。匀胶机由样品台、滴胶装置和空心电动机组成,其工作原理是,通过在样品台上产生负压将需要旋涂的基底材料吸附在样品台上,光刻胶液滴注在基底材料的表面,通过准确控制电动机的旋转速度,以此来改变离心力的大小,同时通过控制胶液的流量来达到制备薄膜所需的厚度。
![Spin Coater](https://img64.chem17.com/gxhpic_96d05febc1/4f056bc2677b2fb700f015deb62a745b88c97f302be24912fc4b013c5670c6b0dc640708e917a337.png)
匀胶机在旋涂过程中会出现边缘效应,这是由于在旋涂的过程中溶剂的挥发导致表面和边界处光刻胶的浓度和黏度都增大,从而引起边缘位置较中心位置要厚一些,因此基片边缘需要经过去边处理。去边处理包括基片正面和背面的化学去边处理,以及基片正面的光学去边处理。
Spin Coater动态滴胶是指基片在旋转的过程中将光刻胶滴注到基片的中心位置,通常旋转速度不宜过快( 500/min),动态滴胶可以在保证快速地在基片表面将光刻胶铺开的前提下,减少针孔的产生,也可减少光刻胶的使用量。
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- 左:普通旋涂机上有真空密封环形印迹 右:Ossila非真空式旋涂效果