等离子清洗机的工作流程
更新时间：2022-05-10 点击次数：1854
随着社会的发展及技术的需要，工业生产对生产材料的要求也不断增强，如在微电子封装工艺中，电子设备的小型化、高精度，对封装工艺的可靠性提出了相应的要求，高质量的封装技术可以提高电子产品的使用寿命。等离子清洗机是利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子体是物质的一种状态，也叫做物质的第四态，并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，从而实现清洁、涂覆等目的。
等离子清洗机的工作流程如下：
(1)被清洗的工件送入真空室并加以固定，启动运行装置，开始排气，使真空室内的真空程度达到10Pa 左右的标准真空度。一般排气时间人约需要2min。
(2)向真空室引入等离子清洗用的气休，并使其压力保持在100Pa。根据清洗材质的不同，可分别选用氧气、氢气、氩气或氮气等气体。
(3)在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压，使气体被击穿，并通过放电而发生离子化和产生等离子体。让在真空室产生的等离子体*笼罩在被处理工件，开始清洗作业。一股清洗处理持续几十秒到几分钟。
(4)清洗完毕后切断高频电压，并将气体及汽化的污垢排出，同时向真空室内鼓入空气，并使气压升至一个大气压。
地址：北京市丰台区科兴路7号国际企业孵化中心301室
邮箱：cif_lab@163.com
传真：86-010-63752028