一文看懂匀胶旋涂仪的工艺流程，赶快收藏！

　　匀胶旋涂仪有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500-1000nm，同一晶片和片与片间的误差小于±5nm。滴胶泵有波纹管式和薄膜式两种，并有流量计进行恒量控制。对涂过胶的晶片有上下刮边功能，去掉晶片正反面多余的光刻胶。

 

　　烘烤工位，有隧道式远红外加热，微波快速加热以及电阻加热的热板炉等。涂胶后的晶片要按一定的升温速率进行烘干。烘烤过程在密封的炉子中进行，通过抽真空排除挥发出来的有害物质。前烘结束后，将晶片送入收片盒内。

 

　　匀胶旋涂仪对于半导体化工行业的应用来说，材质的选择尤为关键，大部分匀胶机采用的是不锈钢或者普通塑料材质，因为这种材质的成本很低，不锈钢的对于各类化工胶液的抗腐蚀性不太好，塑料对于较高温度和压力下产生变形。如果这种变形引起托盘的位置失去水平的话，将会导致旋涂时，时高时低的颠簸状态。自然无法得到好的旋涂效果。

 

　　所有匀胶过程中光刻胶的干燥速度不仅取决于光刻胶的自身性质（如所用溶剂体系的挥发性），而且还取决于匀胶过程中基片周围的空气状况。一块湿布在干燥有风的日子干得快，而在潮湿气候条件下干得慢。光刻胶的干燥速度与此相似，也受周围环境条件的影响。大家都知道，像空气温度、湿度这样的因素对决定胶膜性质有重要的作用。匀胶的时候，减小基片上面的空气的流动，以及因空气流动引起的湍流（turbulence），或者至少保持稳定也是十分重要的。

 

　　匀胶旋涂仪在匀胶时光刻胶的干燥速度慢，对环境湿度的敏感性小。干燥（溶剂挥发）速率较慢带来的好处是胶面膜厚均匀性好。匀胶时，在光刻胶被甩向基片边缘的同时，由于溶剂挥发，光刻胶也同时得以干燥。这样会造成光刻胶膜厚沿径向不均匀。因为光刻胶的粘度随基片中心到边缘的距离发生了变化。通过降低溶剂挥发速度就有可能使整个基片表面上光刻胶的粘度保持比较恒定。