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等离子表面处理仪助力终端提升TP贴合良率

发布时间:2020-05-20      点击次数:172
  终端厂商为了在竞争中脱颖而出,不断寻求着产品差异化。基于大众审美和市场需求,越来越多终端产品的屏占比指标日益加重,各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”概念也在行业中风靡,消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。
 
  将等离子体表面处理技术运用在上述提到的TP模组与手机外壳贴合制程中,而事实也证明,经过等离子表面处理仪进行表面处理之后确实有极大改善。
 
  然而,受制于目前液晶以及结构技术的限制,真正的无边框手机在工业设计中实现难度,距离普及还有很大一段距离。


  经过等离子表面处理仪处理后的TP模组表现出以下优点:
 
  1、表面活性增强,与外壳粘结更加牢固,避免脱胶问题;
 
  2、热熔胶展开均匀,形成连续胶面,TP与外壳之间无缝隙存在;
 
  3、因表面能的增大,热熔胶可以展开更薄而不减小粘附力,此时可以减少涂胶量,降低成本(约可节约1/3用胶量)。
 
  另外,与同类设备相比,等离子表面处理仪处理设备在处理过程中的优势也更明显。
 
  智能手机发展到今天,终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。而对于模组厂来说,虽然在传统制程中使用的不同工艺能够完成同样的作业,但笔者认为,通过不断完善制程,最终实现产品良率整体提升才应该是最终目的。
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