终端厂商为了在竞争中脱颖而出，不断寻求着产品差异化。基于大众审美和市场需求，越来越多终端产品的屏占比指标日益加重，各种“窄边框”、“超窄边框”、“无边框”概念也在行业中风靡，消费者对其追求丝毫不亚于金属和玻璃机身。
将等离子体表面处理技术运用在上述提到的TP模组与手机外壳贴合制程中，而事实也证明，经过等离子表面处理仪进行表面处理之后确实有极大改善。
然而，受制于目前液晶以及结构技术的限制，真正的无边框手机在工业设计中实现难度，距离普及还有很大一段距离。
经过等离子表面处理仪处理后的TP模组表现出以下优点：
1、表面活性增强，与外壳粘结更加牢固，避免脱胶问题；
2、热熔胶展开均匀，形成连续胶面，TP与外壳之间无缝隙存在；
3、因表面能的增大，热熔胶可以展开更薄而不减小粘附力，此时可以减少涂胶量，降低成本(约可节约1/3用胶量)。
另外，与同类设备相比，等离子表面处理仪处理设备在处理过程中的优势也更明显。
智能手机发展到今天，终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。而对于模组厂来说，虽然在传统制程中使用的不同工艺能够完成同样的作业，但笔者认为，通过不断完善制程，终实现产品良率整体提升才应该是终目的。
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