全国服务咨询热线：
18511111800
18511111800
产品分类
Product Category相关文章
Related Articles详细介绍
| 品牌 | CIF | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 生物产业,石油,能源 |
CIF等离子去胶机
CIF等离子去胶机采用优良的电感耦合等离子体（ICP）技术，实现各向同性的均匀激发，可温和且高效地处理各类基材及复杂三维结构。设备外观简约紧凑，内部腔体经优化设计，在提升单次处理通量的同时，确保了工艺稳定性与广泛的应用兼容性。其操作直观简便，维护容易，在保证高性能的基础上实现了更优的性价比与更低的长期使用成本，特别适合大学、科研院所及微电子与半导体企业的实验室使用。
典型应用包括：
u 光刻胶去除：干法或湿法刻蚀前后，对聚合物、金属及掩膜材料等进行剥离；
u 表面预处理：晶圆、芯片、外延片、电路板等表面清洁与活化；
u 特殊工艺清洗：MEMS制造中牺牲层去除、环氧树脂等材料表面有机物清洗。
等离子去胶机原理
等离子去胶机的核心原理是利用等离子体的高活性实现材料去除。其工作过程如下：在真空反应腔内，通过射频或微波能量使工艺气体（如氧气）电离，形成包含氧自由基等高活性粒子的等离子体。这些活性粒子与光刻胶（主要成分为碳氢有机物）发生氧化反应，将其转化为易挥发的产物，如一氧化碳、二氧化碳和水蒸气，随后由真空系统排出，从而实现清洁、CD的去除。为优化工艺，可在反应气体中掺入氮气或氢气，以增强对特定残留物的去除能力。与传统湿法化学去胶相比，该干法工艺不仅去胶效率更高，而且避免了使用大量化学溶剂，更具环境友好性。
产品特点
智能控制与人性化操作
u 配备7英寸彩色触摸屏，中英文双语互动式操作界面。
u 采用PLC工控机控制整个去胶过程，具备手动与自动两种工作模式。
u 具备20组可存储的工艺配方，支持工艺数据存储、输出与全程追溯。
精密工艺与气体控制系统
u 智能真空控制：系统可通过调节气体流量或腔体压力两种模式精准控制真空压力，工艺调控灵活智能。
u 精准气体配送：采用防腐质量流量计，气体控制精度高。标配双路气体系统，可选配多路气路，支持氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气等多种工艺气体。
u 均匀进气设计：采用多孔道进气方式，有效改善传统单孔进气不均的问题，确保处理效果均匀一致。
u 洁净保障：配备HEPA高效过滤器，结合气体返填吹扫功能，有效防止二次污染。
核心结构与材质
u 采用石英真空舱，真空管路系统为316不锈钢材质，耐腐蚀且无污染。
u 可选配石英舟，更适用于晶元硅片去胶工艺。
u 处理效率高，工艺重复性与一致性好，保障量产稳定性。
u 整机运行稳定，使用成本低，维护简便，损耗小。
u 样品处理温度低，避免热损伤和热氧化。
安全防护
u 配备多重安全机制：舱门开启即自动断电，并具备可控泄压等功能。
u 设有运行/停止状态提示，保障人员操作与样品安全。
产品咨询
电话
微信扫一扫
地址：北京市丰台区科兴路7号国际企业孵化中心301室
邮箱：cif_lab@163.com
传真：86-010-63752028