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    SPB4/SPB6/SPB8等离子去胶机

    CIF等离子去胶机采用优良的电感耦合等离子体(ICP)技术,实现各向同性的均匀激发,可温和且高效地处理各类基材及复杂三维结构。设备外观简约紧凑,内部腔体经优化设计,在提升单次处理通量的同时,确保了工艺稳定性与广泛的应用兼容性。其操作直观简便,维护容易,在保证高性能的基础上实现了更优的性价比与更低的长期使用成本,特别适合大学、科研院所及微电子与半导体企业的实验室使用。

    时间:2026-05-14型号:SPB4/SPB6/SPB8访问量:60
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