CIF-Spin Processor转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

CIF 扫描电镜（SEM）等离子清洗机采用远程等离子清洗源 设计，清洗快速、高效、低轰击损伤，主要用于 SEM 或 FIB 等腔 体内碳氢化合物的清洗。

烤胶机是一种控温加热 设备。主要用于半导体硅片， 载玻片，晶片，基片，ITO 导 电玻璃等工艺的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。

Spin Coater匀胶机进行滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心，滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高和/或基片比较大，往往需要滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。动态滴胶方式是在基片低速（通常在500转/分左右）旋转的同时进行滴胶，“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开，减少光刻胶的浪费，采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿（铺展覆盖）整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下，动态滴胶尤其适用，不会产生针孔。

CIF 推出的旋涂机系列产品转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。

紫外臭氧清洗机（UVO），是一种简单，经济，快速高效的材料表面清洗设备，能快速去除大多数无机基材（比如石英，硅片，金，镍，铝，砷化镓，氧化铝等）上的有机污染物。

CIF专为处理粉体如粉状、颗粒状材料样品而设计的粉体专用等离子清洗机，可以高效率地处理微细的甚至分子级别的超细粉体材料，改变传统真空等离子清洗机无法处理粉体样品的问题。

CIF 推出的新一代科研型等离子清洗设备，合理的结构设计，优化的腔体尺寸，使得处理样品更大，适用范围更广。 产品性能稳定，操作简单方便，易维护。